
据业界7月4日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组股票杠杆网上操作,新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙(音译)担任该研发组组长,带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组股票杠杆网上操作,以提升整体技术竞争力。(韩联社)

据业界7月4日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组股票杠杆网上操作,新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙(音译)担任该研发组组长,带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组股票杠杆网上操作,以提升整体技术竞争力。(韩联社)